– أعلنت شركة سامسونج للإلكترونيات المحدودة، الرائدة عالميا في مجال تكنولوجيا أشباه الموصلات المتقدمة، وشركة كوالكوم تيكنولوجيز، عن نيتهما في مد فترة التعاون بينهما في نطاق عمليات الصناعة وذلك للوصول إلي المزيد من التعاون في مجال تقنية التصنيع الجديدة (EUV)، بما يتضمن في ذلك تصنيع رقائق المحمول Qualcomm Snapdragon™ 5G في المستقبل باستخدام تقنية التصنيع بدقة 7P نانومتر (نانومتر) LPP (منخفضة الطاقة) من سامسونج والمعروفة بإسم EUV…

وستساعد دقة التصنيع الجديدة لشرائح Snapdragon 5G في الوصول إلي شرائح أقل في الحجم مما سيتيح لمنصعي الهواتف المزيد من المساحة داخل هواتفهم والذي سيساعدهم في زيادة حجم البطاريات الخاصة بهم أو إضافة أي تقنيات وأجزاء جديدة أو حتي الوصول إلي سمك أقل وحجم أقل لهواتفهم بشكل عام، ليس هذا فحسب بل إن التصميم الجديد مع دقة التصنيع المطورة ستجلب المزيد من الأداء وإستهلاك الطاقة الأقل مما يعني عمر أطول للبطاريات مع أداء أعلي من ذي قبل…